徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C是一款優(yōu)秀的研究級倒置金相顯微鏡，專為材料科學、工業(yè)質(zhì)檢及科研分析設(shè)計，提供純手動、半自動和全自動三種機型選擇。其模塊化設(shè)計支持透射與反射觀察，結(jié)合復(fù)消色差光路與智能控制系統(tǒng)，適配金屬、陶瓷、高分子材料等復(fù)雜樣品的微觀結(jié)構(gòu)分析，兼顧高效操作與精準成像，滿足質(zhì)量控制與前沿科研需求。

核心特點

1. 優(yōu)秀光學性能

2. 
   

• 復(fù)消色差光路：25mm大視野直徑，消除色差與場曲，分辨率達亞微米級。

• 高分辨率暗場（HDF）：增強表面細節(jié)對比，清晰呈現(xiàn)劃痕、晶界等微結(jié)構(gòu)。

• 3D傾斜照明：無需移動樣品即可多角度觀察平面/反射面缺陷（如晶圓劃痕、拋光瑕疵）。

• 
  

3. 智能自動化控制

4. 
   

• 閉環(huán)電動調(diào)焦：精度達0.01μm，支持高精度Z軸層掃與三維重構(gòu)。

• 編碼物鏡轉(zhuǎn)盤：6孔位電動物鏡（適配32mm物鏡），自動加載比例尺并記憶光強、光闌參數(shù)。

• 觸摸屏交互：全自動機型配備彩色觸控屏，實時顯示設(shè)備狀態(tài)，一鍵切換觀察模式。

• 
  

5. 多模態(tài)觀察與擴展性

6. 
   

• 六種觀察模式：明場、暗場、偏光、微分干涉（DIC）、超相襯及宏觀模式（35.7mm視野）。

• LED智能照明：無熱效應(yīng)設(shè)計，色溫穩(wěn)定，保護敏感樣品，確保數(shù)據(jù)可重復(fù)性。

• 模塊化擴展：可選配專業(yè)分析軟件（晶粒度、相分析、脫碳層測量），適配數(shù)碼成像系統(tǒng)。

7. 工業(yè)級高效設(shè)計

• 倒置結(jié)構(gòu)：支持30kg重型樣品（如鑄件、電路板），無需切割或制樣，提升檢測效率4倍。

• 人體工程學鏡筒：鏡筒傾角15°-45°可調(diào)，適配長時間操作舒適性。

• 
  

應(yīng)用領(lǐng)域

• 材料科學：金屬晶粒度測定、陶瓷孔隙分析、復(fù)合材料界面表征。

• 半導(dǎo)體工業(yè)：晶圓表面缺陷檢測、封裝工藝質(zhì)量評估。

• 質(zhì)量控制：精密零件拋光質(zhì)量、涂層均勻性檢測。

• 科研教育：高校材料學實驗、微觀形貌教學演示。

• 
  

技術(shù)參數(shù)

徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C 優(yōu)勢總結(jié)

• 精準高效：閉環(huán)調(diào)焦+編碼物鏡，實驗重復(fù)性提升90%，檢測效率倍增。

• 智能無憂：自動記憶成像條件，一鍵恢復(fù)參數(shù)，降低操作門檻。

• 工業(yè)適配：倒置設(shè)計承重30kg，適配大尺寸工業(yè)件無損檢測。

• 
  

售后服務(wù)

• 質(zhì)保期：整機1年，核心組件3年。

• 貨期：45天，支持定制化配置（如全自動機型、特殊物鏡）。

• 技術(shù)支持：免費安裝培訓(xùn)、遠程診斷、24小時響應(yīng)。